羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載SoC參考設(shè)計
配備羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品，助力智能座艙普及!
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計“REF66004”。該參考設(shè)計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅(qū)動器等產(chǎn)品。另外，還提供基于該參考設(shè)計的參考板“REF66004-EVK-00x”，參考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分組成。關(guān)于參考板的更詳細(xì)信息，請通過銷售代表或羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”頁面進行垂詢。
芯馳科技與羅姆于2019年開始技術(shù)交流，雙方建立了以智能座艙相關(guān)應(yīng)用開發(fā)為主的合作關(guān)系。芯馳智能座艙X9系列產(chǎn)品全面覆蓋儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門級到旗艦級的座艙應(yīng)用場景，已完成百萬片量級出貨，量產(chǎn)經(jīng)驗豐富，生態(tài)成熟。2022年，雙方建立了汽車領(lǐng)域的先進技術(shù)開發(fā)合作伙伴關(guān)系，同時作為雙方的一項合作成果，在芯馳科技智能座艙SoC“X9H”的參考板上使用了羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品。該參考板有助于提高包括智能座艙在內(nèi)的各種車載應(yīng)用的性能，并已被眾多汽車制造商采用。此次，羅姆與芯馳科技又聯(lián)合開發(fā)出基于車載SoC“X9M”和“X9E”的參考設(shè)計“REF66004”，并有望在入門級座艙等進一步擴大應(yīng)用領(lǐng)域。另外，此次羅姆不僅提供了“X9H”參考板上所用的SerDes IC，還進一步提供了為SoC供電的SoC用PMIC“BD96801Q12-C”和降壓型轉(zhuǎn)換器IC“BD9SA01F80-C”、以及為SerDes IC供電的ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))用通用PMIC“BD39031MUF-C”。這使得該解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)多達3個顯示屏顯示并驅(qū)動4個ADAS或者環(huán)視攝像頭。未來，羅姆將繼續(xù)開發(fā)適用于汽車信息娛樂系統(tǒng)的產(chǎn)品，為提高汽車的便利性和安全性貢獻力量。
芯馳科技董事長 張強表示：“隨著汽車智能化的快速發(fā)展，對汽車電子和零部件的要求也越來越高。芯馳致力于為新一代汽車電子電氣架構(gòu)提供核心的車規(guī)SoC處理器和MCU控制器。與擁有豐富的ADAS和座艙用半導(dǎo)體產(chǎn)品的羅姆合作，對于實現(xiàn)新一代座艙解決方案起到了非常重要的作用。尤其是融入了羅姆模擬技術(shù)優(yōu)勢的SerDes IC和PMIC，是我們參考設(shè)計的基礎(chǔ)部件。今后，通過繼續(xù)與羅姆合作，我們希望能夠為更廣泛的車載領(lǐng)域提供創(chuàng)新型解決方案?！?/span>
羅姆董事 高級執(zhí)行官 CTO 立石 哲夫表示：“芯馳科技在車載SoC領(lǐng)域擁有豐碩的業(yè)績，我們非常高興能夠與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)參考設(shè)計。隨著ADAS的技術(shù)進步、座艙的功能增加和性能提升，SerDes IC和PMIC等車載模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品的作用越來越重要。另外，此次羅姆新提供的SoC用PMIC是能夠靈活地應(yīng)用于新一代車載電源的新概念電源IC。今后，通過繼續(xù)加深與芯馳科技的交流與合作，我們將會進一步加深對新一代座艙的了解，并加快各種相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)速度，為汽車行業(yè)的進一步發(fā)展做出貢獻?！?/span>
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