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SMT來(lái)料加工要注意哪些點(diǎn)!

發(fā)布時(shí)間:

2023-02-02 10:08


  SMT來(lái)料加工要注意哪些點(diǎn)!  SMT來(lái)料加工或多或少會(huì)遇到一些問(wèn)題,應(yīng)該如何預(yù)防?下面景小編將教你一些方法,讓我們來(lái)看看吧!  1.應(yīng)按設(shè)備操作規(guī)程使用設(shè)備。  2.在設(shè)備運(yùn)行或調(diào)試過(guò)程中,如發(fā)生事故,應(yīng)迅速按下緊急停止按鈕,或拉下電源開(kāi)關(guān),使設(shè)備立即停止工作?! ?.工作時(shí)盡量避免皮膚與焊劑直接接觸,使用手套等工具。  4.打開(kāi)回流爐時(shí)注意防止?fàn)C傷,同時(shí)戴上手套?! ?.更換某些零件時(shí),應(yīng)停止機(jī)器,并鎖定急停按鈕(防止他人誤操作)?! ?.正常情況下,設(shè)備在維修時(shí),應(yīng)在設(shè)備停止工作時(shí)進(jìn)行操作,特殊情況不能制止,負(fù)責(zé)人應(yīng)不止一人?! ?.盡量少開(kāi)設(shè)備門(mén)窗,讓灰塵被排氣系統(tǒng)有效吸走,保持空氣清新,環(huán)境清潔?!   ∠胫繱MT來(lái)料加工生產(chǎn)會(huì)遇到什么問(wèn)題?  SMT來(lái)料加工和回流焊都會(huì)遇到一些問(wèn)題,那么如何解決這個(gè)問(wèn)題呢?小編帶你來(lái)了解一下!  在SMT來(lái)料加工的回流焊中,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)芯片

  SMT來(lái)料加工要注意哪些點(diǎn)!

  SMT來(lái)料加工或多或少會(huì)遇到一些問(wèn)題,應(yīng)該如何預(yù)防?下面景小編將教你一些方法,讓我們來(lái)看看吧!

  1.應(yīng)按設(shè)備操作規(guī)程使用設(shè)備。

  2.在設(shè)備運(yùn)行或調(diào)試過(guò)程中,如發(fā)生事故,應(yīng)迅速按下緊急停止按鈕,或拉下電源開(kāi)關(guān),使設(shè)備立即停止工作。

  3.工作時(shí)盡量避免皮膚與焊劑直接接觸,使用手套等工具。

  4.打開(kāi)回流爐時(shí)注意防止?fàn)C傷,同時(shí)戴上手套。

  5.更換某些零件時(shí),應(yīng)停止機(jī)器,并鎖定急停按鈕(防止他人誤操作)。

  6.正常情況下,設(shè)備在維修時(shí),應(yīng)在設(shè)備停止工作時(shí)進(jìn)行操作,特殊情況不能制止,負(fù)責(zé)人應(yīng)不止一人。

  7.盡量少開(kāi)設(shè)備門(mén)窗,讓灰塵被排氣系統(tǒng)有效吸走,保持空氣清新,環(huán)境清潔。

  

SMT來(lái)料加工


  想知道SMT來(lái)料加工生產(chǎn)會(huì)遇到什么問(wèn)題?

  SMT來(lái)料加工和回流焊都會(huì)遇到一些問(wèn)題,那么如何解決這個(gè)問(wèn)題呢?小編帶你來(lái)了解一下!

  在SMT來(lái)料加工的回流焊中,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)芯片元件豎起的情況,現(xiàn)象的根本原因是構(gòu)件兩側(cè)的潤(rùn)濕力不平衡,構(gòu)件兩端的扭矩也不平衡,導(dǎo)致了立起現(xiàn)象。

  此外,在回流焊接過(guò)程中,以下情況會(huì)導(dǎo)致元件兩側(cè)的潤(rùn)濕力不平衡:

  1.焊盤(pán)設(shè)計(jì)和布局不合理。

  如果焊盤(pán)設(shè)計(jì)和布局有以下缺陷,元件兩側(cè)的潤(rùn)濕力就會(huì)不平衡。

  1)元件兩側(cè)有一個(gè)焊盤(pán)接地線(xiàn)或一個(gè)焊盤(pán)面積過(guò)大,焊盤(pán)兩端熱容量不均勻;

  2)散熱器周?chē)笮推骷FP、BGA、小尺寸貼片元器件的焊盤(pán)兩端會(huì)出現(xiàn)溫度不均勻;

  3)PCB表面溫差太大,元件焊盤(pán)兩側(cè)吸熱不均勻。

  解決方法是什么?我們可以改變墊的設(shè)計(jì)和布局。

  2.補(bǔ)丁會(huì)移動(dòng),Z軸方向的應(yīng)力不均勻會(huì)導(dǎo)致元器件在焊膏中的浸入深度不均勻,熔化時(shí)兩側(cè)的潤(rùn)濕力會(huì)因時(shí)差而不平衡,如果組件補(bǔ)丁發(fā)生位移,將直接導(dǎo)致立碑。

  解決辦法是調(diào)整貼片機(jī)的工藝參數(shù)。

  3.錫膏和錫膏印刷都有問(wèn)題。

  錫膏活性不高或元器件可焊性差,錫膏熔化后,表面張力不同,會(huì)造成焊盤(pán)的潤(rùn)濕力不均勻,兩個(gè)焊盤(pán)上的錫膏印刷量不均勻,另一側(cè)錫膏吸熱增加,熔化時(shí)間會(huì)延遲,導(dǎo)致潤(rùn)濕力不平衡。

  解決辦法是選擇活性高的焊膏,提高焊膏的印刷參數(shù),尤其是模板的窗口尺寸。

  以上就是小編講解的“SMT來(lái)料加工要注意哪些點(diǎn)!”內(nèi)容,希望可以幫助到你,謝謝觀(guān)看。


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